可焊性测试仪的焊接过程

可焊性测试仪的焊接过程
      可焊性测试仪,英文是“Solderability”。指通过润湿平衡法(wetting balance)这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术,以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。
焊接过程
      可焊性测试仪焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散,基地金属的溶解和*终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接,焊接材料首先需要加热成液态,然后熔融的焊料才会润湿基底金属的表面,这个过程现实世界中的任何润湿现象都一致。他们之间的关系也就满足所谓的杨氏方程:γsf=γls+γlfcosθ


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