可焊性测试仪又名
沾锡天平，润湿天平，可靠性测试仪器，可焊性试验设备等，它可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试，符合可焊性试验行业标准，采用原理为润湿平衡法。 特点
1.适合无铅时湿润测试（锡膏、零件、温度条件）；
2.可以通过玻璃窗观察润湿的全过程；
3.可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）；
4.可焊性测试仪能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<</FONT>载有预热机能、内藏强力加热>；
5.可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性<</FONT>采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>；
6.由电脑（系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果；
7.也可以做评估焊锡丝的测试。
温度曲线设定
（1）预热温度
（2）预热时间
（3）温度上升速度标准3℃/秒
（4）高温度
（5）高温度时间
可焊性测试仪应用领域：
线路板(PCB)制造，PCBA(线路板组装)，半导体封装，焊接工艺的实验和研究。符合IEC（欧洲共同体标准）、DIN（德国标准）、NFC（法国标准）、MIL（美国军标）、ANST（美国标准）等。