可焊性测试仪适用于不同分析方法的多功能可焊性试验系统
焊锡槽平衡法，30多年来，这种方法一直被广泛地应用。它主要可以对浸焊中焊锡的润湿性进行评价，另外可根据需要，安装氮气（N2）箱体或前加热炉。
根据被测样品的尺寸，备有四种加热块（φ4、3.2、2、1mm）供选择。另外、也可对电路板上焊盘和通孔的润湿性进行评价。并且、加强了BGA的测试功能。
急速加热法是一种将焊锡膏和表面贴装部件，在相接触的状态下，*浸入溶融焊锡中，在短时间急速加热的状态中，对可焊性进行评价的方法。
阶梯升温法（回流工艺）是一种模拟回流焊过程的测试方法，不但可以对焊锡膏及样品进行可焊性评价，也可以对回流焊的条件及助焊剂的活性进行评价。
测试方法：
焊锡槽平衡法；
焊锡小球法；
阶梯升温法；
急速升温法；
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