NEPCON CHINA 2006与可焊性测试仪
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本公司可焊性测试仪及接合强度测试仪将参加上海NEPCON CHINA 2006（第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展）。届时欢迎大家位临参观。
在现场您还将一睹来自日本焊锡上海尼宏半田焊锡有限公司的无铅焊料*新技术......敬请大家期待!
友情连接：http://www.ad-online.cn/nihong/index.htm
主办地点：上海广大会展中心二楼外商展厅
展台号码：2P09
展出时间：2006年4月4日至7日
恭候您的光临......
2006/3/23
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