可焊性测试仪是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子组件以及与印刷电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪。此装置对开发产品的评价，组件、材料的品质管理以及焊接工程管理质量的提高，作出了极大的贡献，在日本国内外被广泛应用，并得到好评。也是对无铅化的各种产品进行可焊性评价*适合，*可靠的装置。可焊性测试仪的特点
（1）*适合无铅时湿润测试（锡膏、零件、温度条件）；
（2）可以通过玻璃窗观察润湿的全过程；
（3）可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）；
（4）能实现实际的回流工程及*适合的温度曲线<载有预热机能、内藏强力加热>；
（5）可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>；
（6）由电脑（专用系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果；