可焊性测试仪可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准，采用原理为润湿平衡法。 可焊性测试仪操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。友好的用户界面，易于使用操作，直观的结果显示，测试的结果直接地反映了被测试器件的可 焊性。主要应用于各类插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及锡膏的特性等。ST78可焊性测试仪通过锡槽测试方法测试元器件、线路板等的可焊性，*后根据标准对比得出Pass/Fail的判断，定性和定量地对被测样品的可焊性做出准确评估。
应用领域：线路板(PCB)制造，PCBA(线路板组装)，半导体封装，焊接工艺的实验和研究。
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