可焊性测试仪主要功能特点描述
是微处理器控制的可焊性测试系统,速度和度都符合标准。所有程序参数都是数字化设置。微处理器能够存储多个不同的程序用于自动操作。
这些参数包括:助熔剂和焊料浸入和提出速度,焊料助熔剂浸入停留时间,所需的循环次数和焊接温度。
还带有一个校准深度卡尺,可将助熔剂和焊料炉调节到0.001 英寸。在连续的应用中,所有功能都设置成自动处理,并可发送的可重复性。系统集助熔剂炉,静态焊接炉和自动撇渣器为一体。所有控制都可在大号数字显示的前面板输入。出于**和简便使用,微处理器控制完全与系统互suo。
可焊性测试仪测试方法
焊锡槽平衡法;
焊锡小球法;
阶梯升温法;