沾锡天平是用来检验金属表面沾锡能力的设备，因为电路板金属面碰触到锡炉时会产生爬锡现象，这种爬锡作用会让电路板产生沾黏力。利用这种沾锡特性，设计出专用的电路板金属表面润湿性测试设备，称为沾锡天平。是一种利用电路板样本，抓取进入测试锡槽测试铜面与融熔锡间沾黏力的设备。这个测试主要的目的，是在测试电路板铜面的焊锡能力，其原理可以参考IPC-TM650的标准。
可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价（适用EIAJET-7404，ET-7401，MIL-STD-883，JISC0053）。
用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。
在焊锡急速加热时，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。
使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。
对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。
可通过电脑，对浸润时间，对应力，表面张力，接触角度等进行分析，并可将得到的数据重叠在一起进行比较、分析。
可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）。
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