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产品名称:
封装连接的可靠性评价系统
产品型号:
MLR22
产品展商:
ETAC
简单介绍
导通可靠性评价系统-MLR22 半导体行业*先进的封装连接的可靠性评价系统...
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封装连接的可靠性评价系统
的详细介绍 |
MLR22 导通可靠性评价系统 封装连接的可靠性评价系统 适用对象 ○通过加载 AC/DC 电流,进行微电阻测试(4端子连接方式) ○无铅焊料等的接合处及封装器件的导通可靠性评价 ○汽车电子器件或部件在冷热冲击试验槽内进行微电阻连续测试 主要特点 ① 1 台电脑实现对 MLR22 主机和冷热冲击试验槽(TS100 型)的控制及管理。 ② 微电阻测试精度:±0.4%FS ③ 试品无需从温度箱中拿出,可边温度试验,边电气测试。 ④ 具有两种试验模式一种:试验槽内温度为定值一种:试验槽内温度为变化值 ⑤ 因加载电流值可以改变,测试电阻值量程也可以改变,故*适于新产品的开发。 ⑥ MLR22 机型拥有 8 个控制板,每个控制板拥有 32 个测试通道,合计 256 测试通道。而 MLR22mini 机型拥有 2个控制板,合计 64 测试通道。两款机型皆可*大控制及管理 4 台温度试验槽。 ⑦ 两款机型还可对其他厂家生产的温度试验槽进行控制及管理。
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