绝缘电阻测试系统（SIR13）温湿度试验槽 (无键盘小型TH402或403/HIFLEX)

测试对象
梳型电极 基板

测试目的
对发生于印刷线路板的配线基板及半导体封装内的配线之间的离子迁移现象进行测试和判定。

离子迁移现象
离子化的金属在水分存在的情况下，在电界面产生移动的现象。环境温度和湿度是其产生的主要原因。

使用方法
将2种试验器组合起来进行测试。即，将基板放置于温湿度试验槽中，在通电状态下，边温湿度试验边测试其相关部分的绝缘电阻值，同时可以用曲线描述离子迁移现象的开始及结束。

判定方法
当测定的绝缘电阻值小于标准值，为不合格。反之，为合格。

适用部门
品质保证部 品质管理部 技术部开发部