沾锡天平是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子元件以及与印刷电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪。此装置对开发产品的评价，元件、材料的品质管理以及焊接工程管理质量的提高，作出了极大的贡献，在日本国内外被广泛应用，并得到好评。也是对无铅化的各种产品进行可焊性评价*适合，可靠的装置。
在开始使用沾锡天平前应当先了解沾锡天平的结构，阅读、遵循该机型的使用说明书。并明确测试目标，以及相关标准。
1.水平放置：沾锡天平是精密仪器，因此，在放置沾锡天平时，应当让设备保持非常好的水平。
2.游码归零。
3.调节平衡螺母：将天平两端的螺母调节至指针对准中央刻度线。
4.左物右码：左托盘放称量物，右托盘放砝码（左物右码）。
5.平衡：添加砝码从估计称量物的*大值加起，逐步减小。托盘天平只能称准到0.1克。加减砝码并移动标尺上的游码，直至指针再次对准中央刻度线。
6.物体的质量 =砝码重量+游码所显示的度数
7.称量完毕时，把游码移回零点
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接合强度测试仪、SAT-5100
可焊性测试仪、
Wetting Balance 5200T等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务！