可焊性测试仪运用润湿称量法对各类封装电子元器件（DIP，TO，贴片电阻，贴片电容 ），各类低频接插件，插针，插片，线材和导线接端，助焊剂、焊材、焊膏进行可焊性定量检测。
仪器采用微机控制，测试数据稳定可靠，操作维修方便。在测试过程中自动绘制润湿力与时间的动态曲线，并提供测试数据及测试结果供用户判断使用测试方法符合国际IEC和国家有关标准的规定。
可焊性测试仪特点：
灵敏度高 稳定性好 目前，可测试的小器件尺寸为：0603(R/C)。
随时校正 把握装置当前的工作状态
使用方便 一机多能；只需进行一些简单的装换，就可以对焊锡、焊锡膏、电子器件等分别进行评价
夹具丰富 种类齐全、：拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具，以保证测量结果的准确性